电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
5期
45-48
,共4页
P5000%死机%代码%VME%接地
P5000%死機%代碼%VME%接地
P5000%사궤%대마%VME%접지
著名半导体设备厂商美国应用材料公司生产了半导体制程设备P5000,该设备在实际使用过程中经常出现各种类型的死机现象.文章重点介绍了通过查询P5000设备的死机报告界面,对该界面进行分析,找出其中最关键的死机代码,并对常见的的死机代码进行原因分析,找出相应的死机原因.针对不同的死机原因提出相对应的可行性解决方案,最终快速、正确地解决常见的死机问题.
著名半導體設備廠商美國應用材料公司生產瞭半導體製程設備P5000,該設備在實際使用過程中經常齣現各種類型的死機現象.文章重點介紹瞭通過查詢P5000設備的死機報告界麵,對該界麵進行分析,找齣其中最關鍵的死機代碼,併對常見的的死機代碼進行原因分析,找齣相應的死機原因.針對不同的死機原因提齣相對應的可行性解決方案,最終快速、正確地解決常見的死機問題.
저명반도체설비엄상미국응용재료공사생산료반도체제정설비P5000,해설비재실제사용과정중경상출현각충류형적사궤현상.문장중점개소료통과사순P5000설비적사궤보고계면,대해계면진행분석,조출기중최관건적사궤대마,병대상견적적사궤대마진행원인분석,조출상응적사궤원인.침대불동적사궤원인제출상대응적가행성해결방안,최종쾌속、정학지해결상견적사궤문제.
