电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
7期
1-3
,共3页
程东明%伏桂月%朱飒爽%王永平
程東明%伏桂月%硃颯爽%王永平
정동명%복계월%주삽상%왕영평
焊料%Ag-In薄膜%封装
銲料%Ag-In薄膜%封裝
한료%Ag-In박막%봉장
大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏.为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式.根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性.
大功率半導體激光器的封裝對銲料選擇極其重要,因為銲料導熱或導電性差,激光器工作產生的大量熱量使銲料銲接失效,激光器也會遭到損壞.為此,文中研究瞭軟銲料In及其保護層Ag作為一種銲料組閤,通過真空蒸髮鍍膜儀蒸髮蒸鍍Ag-In與Ag-In-Ag-In兩種薄膜方式.根據微結構知識及擴散動力學與熱動力學相結閤討論瞭Ag-In銲料產生間隙的原因,通過XRD衍射儀瞭解到薄膜間界麵化閤物AgIn2的生成可能導緻錶麵微結構的改變,結果錶明Ag層對In層易被氧化的性質起到瞭保護作用,多層的Ag-In銲料層可抑製大量間隙的產生,提高器件工作可靠性及穩定性.
대공솔반도체격광기적봉장대한료선택겁기중요,인위한료도열혹도전성차,격광기공작산생적대량열량사한료한접실효,격광기야회조도손배.위차,문중연구료연한료In급기보호층Ag작위일충한료조합,통과진공증발도막의증발증도Ag-In여Ag-In-Ag-In량충박막방식.근거미결구지식급확산동역학여열동역학상결합토론료Ag-In한료산생간극적원인,통과XRD연사의료해도박막간계면화합물AgIn2적생성가능도치표면미결구적개변,결과표명Ag층대In층역피양화적성질기도료보호작용,다층적Ag-In한료층가억제대량간극적산생,제고기건공작가고성급은정성.
