电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
7期
11-14
,共4页
应力改质剂%内应力%环氧模塑料
應力改質劑%內應力%環氧模塑料
응력개질제%내응력%배양모소료
半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等.文章主要研究通过添加应力改质剂来改善产品的内应力,从而改善分层的问题,应力改质剂主要可分为液体和固体,添加方式也各不一样.文中通过试验着重介绍液体应力改质剂以预溶的方式添加来改善环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的内应力,简单介绍固体应力改质剂的使用,同时试验比较固体和液体应力改质剂在使用上的利与弊.
半導體封裝過程中,導緻封裝體髮生分層的原因有很多,如溫度的影響、材料熱膨脹繫數的影響、內應力影響等.文章主要研究通過添加應力改質劑來改善產品的內應力,從而改善分層的問題,應力改質劑主要可分為液體和固體,添加方式也各不一樣.文中通過試驗著重介紹液體應力改質劑以預溶的方式添加來改善環氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的內應力,簡單介紹固體應力改質劑的使用,同時試驗比較固體和液體應力改質劑在使用上的利與弊.
반도체봉장과정중,도치봉장체발생분층적원인유흔다,여온도적영향、재료열팽창계수적영향、내응력영향등.문장주요연구통과첨가응력개질제래개선산품적내응력,종이개선분층적문제,응력개질제주요가분위액체화고체,첨가방식야각불일양.문중통과시험착중개소액체응력개질제이예용적방식첨가래개선배양모소료(Epoxy Molding Compound,EMC)적내응력,간단개소고체응력개질제적사용,동시시험비교고체화액체응력개질제재사용상적리여폐.
