电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
8期
1-4
,共4页
王永平%程东明%伏桂月%张勇%卢小可%张微微
王永平%程東明%伏桂月%張勇%盧小可%張微微
왕영평%정동명%복계월%장용%로소가%장미미
In焊料%Ag层%氧化%In-Ag合金
In銲料%Ag層%氧化%In-Ag閤金
In한료%Ag층%양화%In-Ag합금
In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装.但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用[1].为防止氧化,可以在In焊料表面镀一层Ag或Au作为保护层[2~3],因为Ag成本较Au低,可作为首选的保护层.关于In-Ag合金性能的研究已有过相关报道[4~9],但关于In-Ag合金的表面形貌及Ag层厚度对内部In的影响的报道还很少.文章通过扫描电子显微镜、XRD对不同样品进行了表面和成分的分析,得到了关于Ag对内部焊料的影响以及不同冷却速率下焊料的表面形貌.
In銲料由于其優越的可塑性以及優良的導電、導熱特性,被廣汎用于半導體激光器(LD)的封裝.但是In銲料遇空氣易氧化,尤其在銲接加熱的過程中,氧化現象更加明顯,因此一般噹天製備噹天使用[1].為防止氧化,可以在In銲料錶麵鍍一層Ag或Au作為保護層[2~3],因為Ag成本較Au低,可作為首選的保護層.關于In-Ag閤金性能的研究已有過相關報道[4~9],但關于In-Ag閤金的錶麵形貌及Ag層厚度對內部In的影響的報道還很少.文章通過掃描電子顯微鏡、XRD對不同樣品進行瞭錶麵和成分的分析,得到瞭關于Ag對內部銲料的影響以及不同冷卻速率下銲料的錶麵形貌.
In한료유우기우월적가소성이급우량적도전、도열특성,피엄범용우반도체격광기(LD)적봉장.단시In한료우공기역양화,우기재한접가열적과정중,양화현상경가명현,인차일반당천제비당천사용[1].위방지양화,가이재In한료표면도일층Ag혹Au작위보호층[2~3],인위Ag성본교Au저,가작위수선적보호층.관우In-Ag합금성능적연구이유과상관보도[4~9],단관우In-Ag합금적표면형모급Ag층후도대내부In적영향적보도환흔소.문장통과소묘전자현미경、XRD대불동양품진행료표면화성분적분석,득도료관우Ag대내부한료적영향이급불동냉각속솔하한료적표면형모.
