电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
8期
36-39
,共4页
祁姝琪%丁申冬%秦会斌%郑鹏%于阳%俞栋
祁姝琪%丁申鼕%秦會斌%鄭鵬%于暘%俞棟
기주기%정신동%진회빈%정붕%우양%유동
LED%散热%COB
LED%散熱%COB
LED%산열%COB
当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED.与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能.分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能.
噹前,散熱問題已成為影響LED壽命、光效、光衰和色溫等技術參數的重要因素.文章在綜閤分析散熱技術和LED封裝對散熱性能影響的基礎上,利用COB(闆上芯片)封裝技術,將LED芯片直接封裝在鋁基闆上,研製成瞭一種基于COB封裝技術的LED.與SMD封裝LED進行比較,分析瞭其散熱性能.分析結果錶明:基于COB封裝技術的LED減少瞭LED器件的結構熱阻和接觸熱阻,使其具有良好的散熱性能.
당전,산열문제이성위영향LED수명、광효、광쇠화색온등기술삼수적중요인소.문장재종합분석산열기술화LED봉장대산열성능영향적기출상,이용COB(판상심편)봉장기술,장LED심편직접봉장재려기판상,연제성료일충기우COB봉장기술적LED.여SMD봉장LED진행비교,분석료기산열성능.분석결과표명:기우COB봉장기술적LED감소료LED기건적결구열조화접촉열조,사기구유량호적산열성능.
