电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
9期
10-13
,共4页
金忠%谢锋%何迎辉%谢贵久%陈云峰%张川%潘喜成%杨毓彬
金忠%謝鋒%何迎輝%謝貴久%陳雲峰%張川%潘喜成%楊毓彬
금충%사봉%하영휘%사귀구%진운봉%장천%반희성%양육빈
倒装焊接%压力传感器%封装
倒裝銲接%壓力傳感器%封裝
도장한접%압력전감기%봉장
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题.倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装.采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路.试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点.
膠粘引絲無法實現硅壓力敏感芯片的小型化封裝,無引線封裝可以解決該問題.倒裝銲接具有高密度、無引線和可靠的優點,通過對傳統倒裝銲接工藝進行適噹的更改,倒裝銲接可應用于壓力敏感芯片的小型化封裝.採用靜電封接工藝在普通硅壓力敏感芯片上製作保護支撐硅基片,在硅壓力敏感芯片的銲盤上製作金凸點,調整倒裝銲接的工藝順序和工藝參數,實現瞭絕壓型硅壓力敏感芯片的無引線封裝,為壓力傳感器小型化開闢瞭一條新路.試驗結果錶明該封裝方式可靠性高,壽命長,具有耐噁劣環境的特點.
효점인사무법실현규압력민감심편적소형화봉장,무인선봉장가이해결해문제.도장한접구유고밀도、무인선화가고적우점,통과대전통도장한접공예진행괄당적경개,도장한접가응용우압력민감심편적소형화봉장.채용정전봉접공예재보통규압력민감심편상제작보호지탱규기편,재규압력민감심편적한반상제작금철점,조정도장한접적공예순서화공예삼수,실현료절압형규압력민감심편적무인선봉장,위압력전감기소형화개벽료일조신로.시험결과표명해봉장방식가고성고,수명장,구유내악렬배경적특점.
