电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
10期
10-13
,共4页
杨轶博%丁荣峥%明雪飞%陈波
楊軼博%丁榮崢%明雪飛%陳波
양질박%정영쟁%명설비%진파
BGA/PBGA%CCGA%平面位置度%线性度%翘曲度
BGA/PBGA%CCGA%平麵位置度%線性度%翹麯度
BGA/PBGA%CCGA%평면위치도%선성도%교곡도
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多.文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验.
BGA和CCGA電路銲毬、銲柱的平麵位置度、線性度以及PBGA翹麯度是封裝檢測的必檢項目,其測量方法也較多.文章提齣用激光測量顯微鏡來穫取電路銲毬毬心、銲柱軸線的X-Y平麵投影坐標,併結閤AutoCAD軟件,準確給齣銲毬/銲柱的平麵位置度、線性度等,具有直觀、快速、簡便、精度高等特點,適閤BGA和CCGA形位呎吋的在線檢測、離線檢驗.
BGA화CCGA전로한구、한주적평면위치도、선성도이급PBGA교곡도시봉장검측적필검항목,기측량방법야교다.문장제출용격광측량현미경래획취전로한구구심、한주축선적X-Y평면투영좌표,병결합AutoCAD연건,준학급출한구/한주적평면위치도、선성도등,구유직관、쾌속、간편、정도고등특점,괄합BGA화CCGA형위척촌적재선검측、리선검험.
