电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
11期
9-12
,共4页
陈波%丁荣峥%明雪飞%高娜燕
陳波%丁榮崢%明雪飛%高娜燕
진파%정영쟁%명설비%고나연
共晶摩擦%合金烧结%孔隙率
共晶摩抆%閤金燒結%孔隙率
공정마찰%합금소결%공극솔
大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性.合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等.不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性.文章以高可靠封装常用金基焊料的共晶焊接为例,探讨在相同封装结构、不同共晶焊接工艺下焊接层孔隙率,以及相同工艺设备、工艺条件下随芯片尺寸增大孔隙率的变化趋势.研究结果表明:金-硅共晶摩擦焊工艺的孔隙率低于金-锡真空烧结工艺和金-锡保护气氛静压烧结;同一焊接工艺,随着芯片尺寸变大,其孔隙率变化不显著,但单个空洞的尺寸有明显增大趋势.
大功率或高功率密度的高可靠集成電路等通常採用閤金銲料銲接芯片,以降低封裝熱阻和提高芯片銲接的可靠性.閤金銲料銲接方式主要有真空燒結、保護氣氛下靜壓燒結、共晶摩抆銲等.不同銲接工藝有其不同的適應性和銲接可靠性.文章以高可靠封裝常用金基銲料的共晶銲接為例,探討在相同封裝結構、不同共晶銲接工藝下銲接層孔隙率,以及相同工藝設備、工藝條件下隨芯片呎吋增大孔隙率的變化趨勢.研究結果錶明:金-硅共晶摩抆銲工藝的孔隙率低于金-錫真空燒結工藝和金-錫保護氣氛靜壓燒結;同一銲接工藝,隨著芯片呎吋變大,其孔隙率變化不顯著,但單箇空洞的呎吋有明顯增大趨勢.
대공솔혹고공솔밀도적고가고집성전로등통상채용합금한료한접심편,이강저봉장열조화제고심편한접적가고성.합금한료한접방식주요유진공소결、보호기분하정압소결、공정마찰한등.불동한접공예유기불동적괄응성화한접가고성.문장이고가고봉장상용금기한료적공정한접위례,탐토재상동봉장결구、불동공정한접공예하한접층공극솔,이급상동공예설비、공예조건하수심편척촌증대공극솔적변화추세.연구결과표명:금-규공정마찰한공예적공극솔저우금-석진공소결공예화금-석보호기분정압소결;동일한접공예,수착심편척촌변대,기공극솔변화불현저,단단개공동적척촌유명현증대추세.
