电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
11期
34-36
,共3页
激光调阻%探针卡焊接%调阻程序编制%工艺试验研究
激光調阻%探針卡銲接%調阻程序編製%工藝試驗研究
격광조조%탐침잡한접%조조정서편제%공예시험연구
激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法.为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究.通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求.
激光調阻具有高精度、高效率等特點,是目前厚膜混閤集成電路最為常用的電阻脩調方法.為瞭實現厚膜混閤集成電路中精度電阻的製作,文章對激光調阻工藝進行瞭繫統研究,內容包括探針卡銲接組裝、調阻程序編製以及工藝試驗研究.通過進行試驗驗證,選用L型調阻路徑,調阻精度已達到±0.5%,滿足設計要求.
격광조조구유고정도、고효솔등특점,시목전후막혼합집성전로최위상용적전조수조방법.위료실현후막혼합집성전로중정도전조적제작,문장대격광조조공예진행료계통연구,내용포괄탐침잡한접조장、조조정서편제이급공예시험연구.통과진행시험험증,선용L형조조로경,조조정도이체도±0.5%,만족설계요구.
