电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
3期
142-144
,共3页
薄膜电路%通孔金属化%膜层附着力
薄膜電路%通孔金屬化%膜層附著力
박막전로%통공금속화%막층부착력
通过对薄膜电路制作工艺的系统研究,提出了一种新型的制作高密度通孔薄膜电路工艺方法,克服了高密度通孔薄膜电路对溅射用金靶、喷雾式涂胶和反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖,降低了高密度通孔薄膜电路研制成本.该新型工艺方法已成功应用于延时电路、变频电路和低噪声放大器等微波组件中高密度通孔薄膜电路基板的研制.
通過對薄膜電路製作工藝的繫統研究,提齣瞭一種新型的製作高密度通孔薄膜電路工藝方法,剋服瞭高密度通孔薄膜電路對濺射用金靶、噴霧式塗膠和反應離子刻蝕等工藝技術和設備的依賴,降低瞭高密度通孔薄膜電路研製成本.該新型工藝方法已成功應用于延時電路、變頻電路和低譟聲放大器等微波組件中高密度通孔薄膜電路基闆的研製.
통과대박막전로제작공예적계통연구,제출료일충신형적제작고밀도통공박막전로공예방법,극복료고밀도통공박막전로대천사용금파、분무식도효화반응리자각식등공예기술화설비적의뢰,강저료고밀도통공박막전로연제성본.해신형공예방법이성공응용우연시전로、변빈전로화저조성방대기등미파조건중고밀도통공박막전로기판적연제.
