电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
3期
156-159
,共4页
微波芯片元件%导电胶%粘接工艺
微波芯片元件%導電膠%粘接工藝
미파심편원건%도전효%점접공예
导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.
導電膠常用于微波組件的組裝過程,其粘接彊度、導電、導熱和韌性等性能指標嚴重影響其應用範圍.分析瞭導電膠的國內外情況和主要性能參數,總結瞭混閤微電路對導電膠應用的指標要求.通過微波芯片元件粘接工藝過程,分析瞭導電膠的固化工藝與粘接彊度和玻璃化轉變溫度的關繫、膠層厚度與熱阻的關繫、膠點位置和大小與粘片位置控製等方麵的影響關繫.測試結果顯示,經導電膠粘接的芯片元件的電性能和粘接彊度等指標均滿足設計和使用要求,產品具有較好的可靠性和一緻性.
도전효상용우미파조건적조장과정,기점접강도、도전、도열화인성등성능지표엄중영향기응용범위.분석료도전효적국내외정황화주요성능삼수,총결료혼합미전로대도전효응용적지표요구.통과미파심편원건점접공예과정,분석료도전효적고화공예여점접강도화파리화전변온도적관계、효층후도여열조적관계、효점위치화대소여점편위치공제등방면적영향관계.측시결과현시,경도전효점접적심편원건적전성능화점접강도등지표균만족설계화사용요구,산품구유교호적가고성화일치성.
