电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
4期
229-233
,共5页
LED%LTCC%生瓷片%基板%封装
LED%LTCC%生瓷片%基闆%封裝
LED%LTCC%생자편%기판%봉장
LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术.阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向.
LTCC基闆廣汎應用于先進的LED封裝技術.闡述瞭LED的陶瓷封裝基闆的特點,介紹瞭製造LTCC封裝基闆的生瓷片性能和製造工藝,通過對LTCC基闆熱電分離結構的優點分析,指齣金屬散熱通孔是提高LTCC基闆散熱效果的關鍵原因,併展望瞭LTCC封裝基闆髮展方嚮.
LTCC기판엄범응용우선진적LED봉장기술.천술료LED적도자봉장기판적특점,개소료제조LTCC봉장기판적생자편성능화제조공예,통과대LTCC기판열전분리결구적우점분석,지출금속산열통공시제고LTCC기판산열효과적관건원인,병전망료LTCC봉장기판발전방향.
