电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
4期
238-241
,共4页
微波盒体%等温挤压%数值模拟%缺陷分析
微波盒體%等溫擠壓%數值模擬%缺陷分析
미파합체%등온제압%수치모의%결함분석
以雷达微波壳体为研究对象,采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟,获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态,预测成形过程中可能存在的缺陷.在此基础上,通过数值模拟分析得到了优化的毛坯形状.通过与实验结果对比,模拟结果和实验结果一致,进一步验证数值模拟结果的可靠性与有效性.
以雷達微波殼體為研究對象,採用剛粘塑性有限元法對其等溫擠壓過程進行瞭數值模擬,穫得瞭成形過程中金屬流動規律和應力分佈狀態,預測成形過程中可能存在的缺陷.在此基礎上,通過數值模擬分析得到瞭優化的毛坯形狀.通過與實驗結果對比,模擬結果和實驗結果一緻,進一步驗證數值模擬結果的可靠性與有效性.
이뢰체미파각체위연구대상,채용강점소성유한원법대기등온제압과정진행료수치모의,획득료성형과정중금속류동규률화응력분포상태,예측성형과정중가능존재적결함.재차기출상,통과수치모의분석득도료우화적모배형상.통과여실험결과대비,모의결과화실험결과일치,진일보험증수치모의결과적가고성여유효성.
