电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
5期
253-257
,共5页
王立全%邓丹%刘东%朱拓%邓仕阳%夏卫生%吴丰顺
王立全%鄧丹%劉東%硃拓%鄧仕暘%夏衛生%吳豐順
왕립전%산단%류동%주탁%산사양%하위생%오봉순
无源元件%埋入电阻%埋入电容
無源元件%埋入電阻%埋入電容
무원원건%매입전조%매입전용
介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法.并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术.最后阐述了埋入无源元件技术在产业化过程中遇到的困难.
介紹瞭埋入無源元件在減小基闆麵積和提高基闆高頻特性的優點,總結瞭目前正在應用和研究的埋入電阻和埋入電容技術的實現方法.併提齣基于埋入平麵薄膜電阻和埋入薄芯介質材料形成平麵電容技術的混閤埋入技術將成為未來埋入無源元件PCB的主流技術.最後闡述瞭埋入無源元件技術在產業化過程中遇到的睏難.
개소료매입무원원건재감소기판면적화제고기판고빈특성적우점,총결료목전정재응용화연구적매입전조화매입전용기술적실현방법.병제출기우매입평면박막전조화매입박심개질재료형성평면전용기술적혼합매입기술장성위미래매입무원원건PCB적주류기술.최후천술료매입무원원건기술재산업화과정중우도적곤난.
