电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
6期
344-346
,共3页
柔性基板%组装技术%可靠性分析
柔性基闆%組裝技術%可靠性分析
유성기판%조장기술%가고성분석
针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术.
針對柔性基闆易于彎麯、捲麯和扭轉等特點影響BGA組裝的問題,通過對柔性基闆上BGA組裝的工藝技術及可靠性保障技術等研究,確定瞭跼部增厚提高可靠性,通過絲印模闆和託闆技術的應用,解決組裝的平整性,實現瞭柔性基闆上BGA器件組裝技術.
침대유성기판역우만곡、권곡화뉴전등특점영향BGA조장적문제,통과대유성기판상BGA조장적공예기술급가고성보장기술등연구,학정료국부증후제고가고성,통과사인모판화탁판기술적응용,해결조장적평정성,실현료유성기판상BGA기건조장기술.
