绝缘材料
絕緣材料
절연재료
INSULATING MATERIALS
2012年
4期
9-13
,共5页
王锦艳%刘程%王守立%王勤祎%蹇锡高
王錦豔%劉程%王守立%王勤祎%蹇錫高
왕금염%류정%왕수립%왕근의%건석고
覆铜层压板%聚芳醚腈酮%二氮杂萘酮%弯曲强度%介电性能%表面处理
覆銅層壓闆%聚芳醚腈酮%二氮雜萘酮%彎麯彊度%介電性能%錶麵處理
복동층압판%취방미정동%이담잡내동%만곡강도%개전성능%표면처리
制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试.结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.0022,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm.
製備瞭玻纖佈增彊含二氮雜萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆銅層壓闆,研究瞭PPENK樹脂含量對覆銅層壓闆彎麯彊度、剝離彊度和吸水率的影響,以及偶聯劑種類和含量對覆銅層壓闆彎麯彊度和剝離彊度的影響,併對覆銅層壓闆的介電性能、耐錫銲性、阻燃性等進行瞭測試.結果錶明:選用KH-560偶聯劑處理玻纖佈、KH-550處理銅箔,噹PPENK樹脂含量為55%時,PPENK覆銅層壓闆的綜閤性能最優,在2 GHz下其介電常數為3.6,tanδ為0.0022,在290℃下耐錫銲性超過120 s,剝離彊度為1.6 N/mm.
제비료파섬포증강함이담잡내동취방미정(PPENK)복동층압판,연구료PPENK수지함량대복동층압판만곡강도、박리강도화흡수솔적영향,이급우련제충류화함량대복동층압판만곡강도화박리강도적영향,병대복동층압판적개전성능、내석한성、조연성등진행료측시.결과표명:선용KH-560우련제처리파섬포、KH-550처리동박,당PPENK수지함량위55%시,PPENK복동층압판적종합성능최우,재2 GHz하기개전상수위3.6,tanδ위0.0022,재290℃하내석한성초과120 s,박리강도위1.6 N/mm.
