绝缘材料
絕緣材料
절연재료
INSULATING MATERIALS
2012年
5期
22-24
,共3页
无卤%阻燃%覆铜板
無滷%阻燃%覆銅闆
무서%조연%복동판
综述了无卤阻燃剂及含卤阻燃剂在覆铜板应用中的优缺点,对比了无卤覆铜板及含卤覆铜板在阻燃性能及介电性能方面的差异,指出无卤覆铜板在UL认证以及高频高速应用方面的局限性,并阐述了近年来覆铜板无卤化的研究发展方向与方法.
綜述瞭無滷阻燃劑及含滷阻燃劑在覆銅闆應用中的優缺點,對比瞭無滷覆銅闆及含滷覆銅闆在阻燃性能及介電性能方麵的差異,指齣無滷覆銅闆在UL認證以及高頻高速應用方麵的跼限性,併闡述瞭近年來覆銅闆無滷化的研究髮展方嚮與方法.
종술료무서조연제급함서조연제재복동판응용중적우결점,대비료무서복동판급함서복동판재조연성능급개전성능방면적차이,지출무서복동판재UL인증이급고빈고속응용방면적국한성,병천술료근년래복동판무서화적연구발전방향여방법.
