中国化工贸易
中國化工貿易
중국화공무역
CHINA CHEMICAL TRADE
2012年
7期
210
,共1页
化学镀铜%胶体铜应用
化學鍍銅%膠體銅應用
화학도동%효체동응용
本文研究了胶体铜在电子行业、塑料和陶瓷电镀方面的应用及其使用工艺.当下由于非金属化学镀用活化液在电子行业中的PCB板通孔技术中使用的都是胶体钯,在压电陶瓷上面使用的是银胶;在塑料电镀方面,由于当前在塑料电镀中的活化所使用的活化液一般为银盐(AgNO3)或者钯盐(PdCl2)的胶体,而银或钯作为贵金属价格昂贵且资源稀少,本文提出的胶体铜制作及使用工艺不但能代替银或钯的胶体,降低生产成本,而且简化了生产工艺,使操作更为简便.从而对的现行电子行业PCB板的多层通孔生产工艺、压电陶瓷片金属化、塑料器件表面的金属化涂装等方面的工艺有所改进.
本文研究瞭膠體銅在電子行業、塑料和陶瓷電鍍方麵的應用及其使用工藝.噹下由于非金屬化學鍍用活化液在電子行業中的PCB闆通孔技術中使用的都是膠體鈀,在壓電陶瓷上麵使用的是銀膠;在塑料電鍍方麵,由于噹前在塑料電鍍中的活化所使用的活化液一般為銀鹽(AgNO3)或者鈀鹽(PdCl2)的膠體,而銀或鈀作為貴金屬價格昂貴且資源稀少,本文提齣的膠體銅製作及使用工藝不但能代替銀或鈀的膠體,降低生產成本,而且簡化瞭生產工藝,使操作更為簡便.從而對的現行電子行業PCB闆的多層通孔生產工藝、壓電陶瓷片金屬化、塑料器件錶麵的金屬化塗裝等方麵的工藝有所改進.
본문연구료효체동재전자행업、소료화도자전도방면적응용급기사용공예.당하유우비금속화학도용활화액재전자행업중적PCB판통공기술중사용적도시효체파,재압전도자상면사용적시은효;재소료전도방면,유우당전재소료전도중적활화소사용적활화액일반위은염(AgNO3)혹자파염(PdCl2)적효체,이은혹파작위귀금속개격앙귀차자원희소,본문제출적효체동제작급사용공예불단능대체은혹파적효체,강저생산성본,이차간화료생산공예,사조작경위간편.종이대적현행전자행업PCB판적다층통공생산공예、압전도자편금속화、소료기건표면적금속화도장등방면적공예유소개진.
