中国化工贸易
中國化工貿易
중국화공무역
CHINA CHEMICAL TRADE
2013年
2期
89
,共1页
王洪志*%何志军%姜宏建%何晓桐%文立
王洪誌*%何誌軍%薑宏建%何曉桐%文立
왕홍지*%하지군%강굉건%하효동%문립
化学镀%Ni-Cu-P镀层%耐蚀性
化學鍍%Ni-Cu-P鍍層%耐蝕性
화학도%Ni-Cu-P도층%내식성
运用扫描电镜、动电位极化和交流阻抗等手段研究了Ni-Cu-P镀层的耐蚀性,对Ni-Cu-P镀层的表面形貌进行了观察,测量了Ni-Cu-P镀层在3.5NaCl溶液中的开路电位、自腐蚀电流密度和电荷转移电阻等.结果表明:Ni-Cu-P镀层均匀、致密、缺陷较少,减少了与3.5%NaCl溶液的直接接触,Ni-Cu-P镀层更容易产生钝化和维持钝化.
運用掃描電鏡、動電位極化和交流阻抗等手段研究瞭Ni-Cu-P鍍層的耐蝕性,對Ni-Cu-P鍍層的錶麵形貌進行瞭觀察,測量瞭Ni-Cu-P鍍層在3.5NaCl溶液中的開路電位、自腐蝕電流密度和電荷轉移電阻等.結果錶明:Ni-Cu-P鍍層均勻、緻密、缺陷較少,減少瞭與3.5%NaCl溶液的直接接觸,Ni-Cu-P鍍層更容易產生鈍化和維持鈍化.
운용소묘전경、동전위겁화화교류조항등수단연구료Ni-Cu-P도층적내식성,대Ni-Cu-P도층적표면형모진행료관찰,측량료Ni-Cu-P도층재3.5NaCl용액중적개로전위、자부식전류밀도화전하전이전조등.결과표명:Ni-Cu-P도층균균、치밀、결함교소,감소료여3.5%NaCl용액적직접접촉,Ni-Cu-P도층경용역산생둔화화유지둔화.
