中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2012年
9期
2578-2587
,共10页
解立川%彭超群%王日初%王小锋%蔡志勇%刘兵
解立川%彭超群%王日初%王小鋒%蔡誌勇%劉兵
해립천%팽초군%왕일초%왕소봉%채지용%류병
高硅铝合金%电子封装%性能%熔炼铸造%浸渗法%喷射沉积
高硅鋁閤金%電子封裝%性能%鎔煉鑄造%浸滲法%噴射沉積
고규려합금%전자봉장%성능%용련주조%침삼법%분사침적
阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向.
闡述電子封裝材料的基本要求,論述高硅鋁閤金材料的研究概況及其性能特點,分析鎔煉鑄造、浸滲法、快速凝固/粉末冶金和噴射沉積製備方法的優缺點,併指齣高硅鋁閤金電子封裝材料的髮展方嚮.
천술전자봉장재료적기본요구,논술고규려합금재료적연구개황급기성능특점,분석용련주조、침삼법、쾌속응고/분말야금화분사침적제비방법적우결점,병지출고규려합금전자봉장재료적발전방향.
