印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
z1期
49-53
,共5页
曾梅燕%林振生%俞中烨%吴小连
曾梅燕%林振生%俞中燁%吳小連
증매연%림진생%유중엽%오소련
刚性%配本结构%拉伸强度%弯曲强度%储能模量%玻璃布%树脂含量%翘曲
剛性%配本結構%拉伸彊度%彎麯彊度%儲能模量%玻璃佈%樹脂含量%翹麯
강성%배본결구%랍신강도%만곡강도%저능모량%파리포%수지함량%교곡
Rigidity%Lay-up Structure%Tensile Strength%Flexural Strength%Storage Modulus%Glass-fabric%Resin Content Warpage
文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向.
文章以彎麯彊度,拉伸彊度及儲能模量作為覆銅闆剛性錶徵指標,對不同樹脂體繫的覆銅闆剛性進行瞭相關攷察,確認瞭覆銅闆配本結構,樹脂含量,溫度等對覆銅闆剛性的影響情況,從而在配本結構方麵提齣瞭改善覆銅闆剛性的措施,為PCB生產過程中產生的翹麯或扭麯問題提供瞭新的改善方嚮.
문장이만곡강도,랍신강도급저능모량작위복동판강성표정지표,대불동수지체계적복동판강성진행료상관고찰,학인료복동판배본결구,수지함량,온도등대복동판강성적영향정황,종이재배본결구방면제출료개선복동판강성적조시,위PCB생산과정중산생적교곡혹뉴곡문제제공료신적개선방향.
The article researches on the rigidity of different resin-system CCL, confirms the influence on the rigidity of CCL from the factors of lay-up structure, resin content, temperature etc, thus proposes the improved actions to improve the rigidity of CCL, then provides new direction to improve the warpage problem during PCB production process.
