印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
z1期
198-202
,共5页
激光切割%紫外激光%速度%覆盖膜
激光切割%紫外激光%速度%覆蓋膜
격광절할%자외격광%속도%복개막
Laser Cutting%UV Laser%speed%Cover Layer
文章针对基模激光束在切割运用中的特点,分别从激光频率,激光功率两个方面对紫外激光切割覆盖膜速度的影响条件进行研究,并进行相关的实验验证.同时运用我们的研究结果将39μm厚的覆盖膜切割速度由200 mm/s提升到350 mm/s.
文章針對基模激光束在切割運用中的特點,分彆從激光頻率,激光功率兩箇方麵對紫外激光切割覆蓋膜速度的影響條件進行研究,併進行相關的實驗驗證.同時運用我們的研究結果將39μm厚的覆蓋膜切割速度由200 mm/s提升到350 mm/s.
문장침대기모격광속재절할운용중적특점,분별종격광빈솔,격광공솔량개방면대자외격광절할복개막속도적영향조건진행연구,병진행상관적실험험증.동시운용아문적연구결과장39μm후적복개막절할속도유200 mm/s제승도350 mm/s.
Based on the characteristics of laser basic mode in laser cutting applications, this paper studies and verifies the effect of the laser frequency and the laser power in cutting cover layer, respectively. The experiment results show that the cutting speed can be improved form 200mm per second to 350mm per second in cutting the 39 μm thick cover layer.