印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
364-371
,共8页
何淼%田晴%覃红秀%钟浩文
何淼%田晴%覃紅秀%鐘浩文
하묘%전청%담홍수%종호문
刚挠结合板%加工方法
剛撓結閤闆%加工方法
강뇨결합판%가공방법
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.
結閤噹今的電子產品髮展方嚮,探索齣一款12層,集閤3階HDI、高頻闆材、剛撓結閤三種特性于一身的印製闆的製作技術難點,併就問題點提齣改善方法.
결합당금적전자산품발전방향,탐색출일관12층,집합3계HDI、고빈판재、강뇨결합삼충특성우일신적인제판적제작기술난점,병취문제점제출개선방법.
