CAJ | 학술논문

边缘浸焊测是PCB可焊性检验的重要方法之一.而事实上,在使用标准所规定的标准活性松香助焊剂却时常发现存在小尺寸焊盘(如BGA焊盘)完全不上锡的现象,而标准规定的模拟回流方式却未发现焊盘存在可焊性方面的异常.以上的问题严重地影响到了可焊性的鉴定判断.本文通过完全不润湿的现象入手,确定只有在没有接触到焊料的情况下才导致了可焊性良好的焊盘完全不润湿的现象.然后借助一系列不同焊盘形状、尺寸以及不同阻焊厚度试验板进行分析,总结出由于较小焊盘尺寸及较高周边阻焊高度阻碍了具备较大张力的焊料接触焊盘,从而导致了完全不润湿的机理,为可焊性验证的类似问题提供了分析依据.
변연침한측시PCB가한성검험적중요방법지일.이사실상,재사용표준소규정적표준활성송향조한제각시상발현존재소척촌한반(여BGA한반)완전불상석적현상,이표준규정적모의회류방식각미발현한반존재가한성방면적이상.이상적문제엄중지영향도료가한성적감정판단.본문통과완전불윤습적현상입수,학정지유재몰유접촉도한료적정황하재도치료가한성량호적한반완전불윤습적현상.연후차조일계렬불동한반형상、척촌이급불동조한후도시험판진행분석,총결출유우교소한반척촌급교고주변조한고도조애료구비교대장력적한료접촉한반,종이도치료완전불윤습적궤리,위가한성험증적유사문제제공료분석의거.