印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
308-313
,共6页
通孔%耐手工焊接%热膨胀
通孔%耐手工銲接%熱膨脹
통공%내수공한접%열팽창
通孔对于实现印制电路板各层间的导通起关键作用,而目前很多客户在插装元件焊接时仍采用手焊方式,但对于通孔手工焊接温度的选择,往往超过相关标准的要求,导致PCB常常在过高的焊接温度下产生分层、焊盘起翘等一系列失效.本文通过模拟试验,明确了通孔在手工焊接过程中产生的一系列物理变化,并研究了焊接温度、材料、孔分布、内层孔环设计等因素对通孔可靠性的影响.通过实测得到了通孔能够耐受的最大热膨胀率PTE,并通过理论分析和计算,推算得不同因素下的手工焊接极限温度计算公式,为插装元件的手焊温度选择提供了理论依据.
通孔對于實現印製電路闆各層間的導通起關鍵作用,而目前很多客戶在插裝元件銲接時仍採用手銲方式,但對于通孔手工銲接溫度的選擇,往往超過相關標準的要求,導緻PCB常常在過高的銲接溫度下產生分層、銲盤起翹等一繫列失效.本文通過模擬試驗,明確瞭通孔在手工銲接過程中產生的一繫列物理變化,併研究瞭銲接溫度、材料、孔分佈、內層孔環設計等因素對通孔可靠性的影響.通過實測得到瞭通孔能夠耐受的最大熱膨脹率PTE,併通過理論分析和計算,推算得不同因素下的手工銲接極限溫度計算公式,為插裝元件的手銲溫度選擇提供瞭理論依據.
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