印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
249-257
,共9页
化学镍浸钯浸金%万能表面镀覆层%镍腐蚀%焊接可靠性%金线键合
化學鎳浸鈀浸金%萬能錶麵鍍覆層%鎳腐蝕%銲接可靠性%金線鍵閤
화학얼침파침금%만능표면도복층%얼부식%한접가고성%금선건합
本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;替代传统的化镍金有着工艺简单、工艺条件容易控制、成本较低、无黑镍产生、优良的焊接可靠性、优良的金线键合能力等优点.
本文介紹瞭一種新型PCB錶麵鍍覆層-化學鍍鎳浸鈀浸金工藝的研究開髮情況.新型的化學鍍鎳浸鈀浸金工藝應用錶明,該工藝對鎳層的腐蝕有極大的改善、對銲接可靠性有很大的提高、同時可滿足打金線的要求;替代傳統的化鎳金有著工藝簡單、工藝條件容易控製、成本較低、無黑鎳產生、優良的銲接可靠性、優良的金線鍵閤能力等優點.
본문개소료일충신형PCB표면도복층-화학도얼침파침금공예적연구개발정황.신형적화학도얼침파침금공예응용표명,해공예대얼층적부식유겁대적개선、대한접가고성유흔대적제고、동시가만족타금선적요구;체대전통적화얼금유착공예간단、공예조건용역공제、성본교저、무흑얼산생、우량적한접가고성、우량적금선건합능력등우점.
