印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
228-232
,共5页
金丝%引线键合%化学镍钯金%键合机理
金絲%引線鍵閤%化學鎳鈀金%鍵閤機理
금사%인선건합%화학얼파금%건합궤리
金丝具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性,在微电子封装中常常使用金丝作为引线键合的主要材料.然而,对于PCB来讲,并非所有的表面处理工艺都适用于金丝引线键合,不同的表面处理在金丝键合的过程中同的特点.本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结出化学镍钯金的金线键合机理.
金絲具有優良的導電性、導熱性、耐腐蝕性和耐氧化性,在微電子封裝中常常使用金絲作為引線鍵閤的主要材料.然而,對于PCB來講,併非所有的錶麵處理工藝都適用于金絲引線鍵閤,不同的錶麵處理在金絲鍵閤的過程中同的特點.本文著重于對化學鎳鈀金(ENEPIG)的金線鍵閤過程進行探討,通過一繫列試驗對化學鎳鈀金各鍍層在金線鍵閤過程中的作用進行研究,總結齣化學鎳鈀金的金線鍵閤機理.
금사구유우량적도전성、도열성、내부식성화내양화성,재미전자봉장중상상사용금사작위인선건합적주요재료.연이,대우PCB래강,병비소유적표면처리공예도괄용우금사인선건합,불동적표면처리재금사건합적과정중동적특점.본문착중우대화학얼파금(ENEPIG)적금선건합과정진행탐토,통과일계렬시험대화학얼파금각도층재금선건합과정중적작용진행연구,총결출화학얼파금적금선건합궤리.
