印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
198-212
,共15页
选择性化学镍金板%球栅阵列%有机可焊性保护剂%孔环%金镍剥离
選擇性化學鎳金闆%毬柵陣列%有機可銲性保護劑%孔環%金鎳剝離
선택성화학얼금판%구책진렬%유궤가한성보호제%공배%금얼박리
传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相对较为简单.本文介绍了一种特殊选择性化学镍金板的工艺开发,并从化学镍金制程、退膜制程、OSP制程及返工次数等方面对OSP后孔环金镍剥离进行研究,同时比较了不同厂家化学镍金药水、OSP药水搭配对此种板的制作能力,最终给出了批量生产的制作方法.
傳統選擇性化學鎳金闆主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而採用OSP,其他位置採用化學鎳金,一般OSP銲盤與化學鎳金銲盤間距較大,業界較多採用選擇印油的方式來蓋住BGA位後化學鎳金,製作相對較為簡單.本文介紹瞭一種特殊選擇性化學鎳金闆的工藝開髮,併從化學鎳金製程、退膜製程、OSP製程及返工次數等方麵對OSP後孔環金鎳剝離進行研究,同時比較瞭不同廠傢化學鎳金藥水、OSP藥水搭配對此種闆的製作能力,最終給齣瞭批量生產的製作方法.
전통선택성화학얼금판주요시BGA위유우평정성、가고성요구고이채용OSP,기타위치채용화학얼금,일반OSP한반여화학얼금한반간거교대,업계교다채용선택인유적방식래개주BGA위후화학얼금,제작상대교위간단.본문개소료일충특수선택성화학얼금판적공예개발,병종화학얼금제정、퇴막제정、OSP제정급반공차수등방면대OSP후공배금얼박리진행연구,동시비교료불동엄가화학얼금약수、OSP약수탑배대차충판적제작능력,최종급출료비량생산적제작방법.
