印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
176-181
,共6页
铜皮起泡%露基材%基材表面形态%表面粗糙度%沉积铜结合力%可靠性
銅皮起泡%露基材%基材錶麵形態%錶麵粗糙度%沉積銅結閤力%可靠性
동피기포%로기재%기재표면형태%표면조조도%침적동결합력%가고성
近年来,电子产业无铅化要求的盛行,PCB产品的可靠性要求也随之提高.铜皮起泡(基铜与基材分离)作为产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.业内人士一般认为,基板表面露基材后,基材表面与沉积铜结合力较差,难以经受基本的可靠性测试,铜皮起泡缺陷表现明显.而文章主要从基材表面形态与沉积铜结合力的角度,对PCB铜皮起泡缺陷进行研究,结论显示基材表面沉积铜层的可靠性,关键取决于基材表面形态.同时通过控制方法研究,为铜皮起泡缺陷的分析及改善指明方向.
近年來,電子產業無鉛化要求的盛行,PCB產品的可靠性要求也隨之提高.銅皮起泡(基銅與基材分離)作為產品可靠性缺陷的一種,根本原因在于基材錶麵與銅的結閤力較差.業內人士一般認為,基闆錶麵露基材後,基材錶麵與沉積銅結閤力較差,難以經受基本的可靠性測試,銅皮起泡缺陷錶現明顯.而文章主要從基材錶麵形態與沉積銅結閤力的角度,對PCB銅皮起泡缺陷進行研究,結論顯示基材錶麵沉積銅層的可靠性,關鍵取決于基材錶麵形態.同時通過控製方法研究,為銅皮起泡缺陷的分析及改善指明方嚮.
근년래,전자산업무연화요구적성행,PCB산품적가고성요구야수지제고.동피기포(기동여기재분리)작위산품가고성결함적일충,근본원인재우기재표면여동적결합력교차.업내인사일반인위,기판표면로기재후,기재표면여침적동결합력교차,난이경수기본적가고성측시,동피기포결함표현명현.이문장주요종기재표면형태여침적동결합력적각도,대PCB동피기포결함진행연구,결론현시기재표면침적동층적가고성,관건취결우기재표면형태.동시통과공제방법연구,위동피기포결함적분석급개선지명방향.
