印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
165-170
,共6页
电镀填孔%恒电流法%填孔性能%耐久性
電鍍填孔%恆電流法%填孔性能%耐久性
전도전공%항전류법%전공성능%내구성
为了满足印制电路板的高密度互连化的发展趋势,提出了一种新型的工艺-电镀填孔,其主要通过电镀填孔添加剂来实现盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成为行业内关注的焦点.文章采用恒电流法对比了新一代与第一代电镀填孔添加剂的填孔性能,从原理上分析了两代的填孔性能的差异;并通过填孔实验和耐久性测试,综合全面的对比了两代添加剂的填孔性能.
為瞭滿足印製電路闆的高密度互連化的髮展趨勢,提齣瞭一種新型的工藝-電鍍填孔,其主要通過電鍍填孔添加劑來實現盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成為行業內關註的焦點.文章採用恆電流法對比瞭新一代與第一代電鍍填孔添加劑的填孔性能,從原理上分析瞭兩代的填孔性能的差異;併通過填孔實驗和耐久性測試,綜閤全麵的對比瞭兩代添加劑的填孔性能.
위료만족인제전로판적고밀도호련화적발전추세,제출료일충신형적공예-전도전공,기주요통과전도전공첨가제래실현맹공적전충,쾌속、고효적완성맹공적전충성위행업내관주적초점.문장채용항전류법대비료신일대여제일대전도전공첨가제적전공성능,종원리상분석료량대적전공성능적차이;병통과전공실험화내구성측시,종합전면적대비료량대첨가제적전공성능.
