直径微晶磷铜阳极球在PCB电镀方面的应用研究
직경미정린동양겁구재PCB전도방면적응용연구
Application research about diameter of 51mm phosphorized copper anode with micro-crystal structure on PCB planting
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2014年 z1期 138-144 ,共7页

    王宇辰%郝宝军%班向东

    왕우신%학보군%반향동

    磷铜阳极%镀铜%保养维护 燐銅暘極%鍍銅%保養維護
    린동양겁%도동%보양유호
    文章叙述了在PCB全板电镀过程中,使用51mm直径的微晶阳极磷铜球,对电镀环节工艺特性,产品质量,成本损耗等方面的影响,并简要指出使用此种阳极的控制点.通过小批量的试用,证明了此种阳极在应用上对于提高药液稳定性,减少保养负担,提高线体可控制性,以及降低成本等方面的优势.
    문장서술료재PCB전판전도과정중,사용51mm직경적미정양겁린동구,대전도배절공예특성,산품질량,성본손모등방면적영향,병간요지출사용차충양겁적공제점.통과소비량적시용,증명료차충양겁재응용상대우제고약액은정성,감소보양부담,제고선체가공제성,이급강저성본등방면적우세.
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