印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
122-128
,共7页
等离子%均匀性%负载
等離子%均勻性%負載
등리자%균균성%부재
等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间蚀刻均匀性效果;同时,考察了不同板厚、孔密度、孔数目以及板数量负载间的蚀刻均匀性差异,并采用表面蚀刻量和孔内蚀刻量进行表征,实现了腔体空间蚀刻均匀性超过80％,负载平衡达到生产要求.
等離子清洗是PCB製造工藝的關鍵過程,特彆是在去鑽汙過程中,採用等離子清洗處理孔內不夠均勻,鑽汙就會殘留併且妨礙金屬化孔的電氣連接.文章從等離子機的腔體空間蝕刻均勻性入手,研究不同氣體比例間蝕刻均勻性效果;同時,攷察瞭不同闆厚、孔密度、孔數目以及闆數量負載間的蝕刻均勻性差異,併採用錶麵蝕刻量和孔內蝕刻量進行錶徵,實現瞭腔體空間蝕刻均勻性超過80％,負載平衡達到生產要求.
등리자청세시PCB제조공예적관건과정,특별시재거찬오과정중,채용등리자청세처리공내불구균균,찬오취회잔류병차방애금속화공적전기련접.문장종등리자궤적강체공간식각균균성입수,연구불동기체비례간식각균균성효과;동시,고찰료불동판후、공밀도、공수목이급판수량부재간적식각균균성차이,병채용표면식각량화공내식각량진행표정,실현료강체공간식각균균성초과80％,부재평형체도생산요구.
