印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
108-114
,共7页
超薄B片%白斑%缺胶
超薄B片%白斑%缺膠
초박B편%백반%결효
随着手机薄型化发展,手机板PCB厚度也相应变薄.为了应对这趋势,我们引进更薄B片-1037B、1027B.由于B片厚度很薄,含胶量少,压合过程极容易出现白斑、气泡、空洞等缺陷.本文通过分析出货单元设计、残铜率、铜厚、层压条件等,总结出了超薄B片最优生产方案,优化了制前预防措施,降低因B片缺胶造成白斑等缺陷的风险.
隨著手機薄型化髮展,手機闆PCB厚度也相應變薄.為瞭應對這趨勢,我們引進更薄B片-1037B、1027B.由于B片厚度很薄,含膠量少,壓閤過程極容易齣現白斑、氣泡、空洞等缺陷.本文通過分析齣貨單元設計、殘銅率、銅厚、層壓條件等,總結齣瞭超薄B片最優生產方案,優化瞭製前預防措施,降低因B片缺膠造成白斑等缺陷的風險.
수착수궤박형화발전,수궤판PCB후도야상응변박.위료응대저추세,아문인진경박B편-1037B、1027B.유우B편후도흔박,함효량소,압합과정겁용역출현백반、기포、공동등결함.본문통과분석출화단원설계、잔동솔、동후、층압조건등,총결출료초박B편최우생산방안,우화료제전예방조시,강저인B편결효조성백반등결함적풍험.
