印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
z1期
46-52
,共7页
塞孔油墨%塞孔操作%后烘参数
塞孔油墨%塞孔操作%後烘參數
새공유묵%새공조작%후홍삼수
为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均3.2单/月降低至平均1.2单/月,降低比例62％,极大地提高了沉金板合格率.
為瞭提高阻銲高厚徑比沉金闆塞孔能力,設計試驗驗證總結影響高厚徑比沉金闆阻銲剝離影響因素:阻銲塞孔油墨更換、規範塞孔操作、後烘參數優化,通過優化後參數控製改善高厚徑比沉闆阻銲塞孔位剝離問題,將高厚徑比沉金闆塞孔剝離比例由平均3.2單/月降低至平均1.2單/月,降低比例62％,極大地提高瞭沉金闆閤格率.
위료제고조한고후경비침금판새공능력,설계시험험증총결영향고후경비침금판조한박리영향인소:조한새공유묵경환、규범새공조작、후홍삼수우화,통과우화후삼수공제개선고후경비침판조한새공위박리문제,장고후경비침금판새공박리비례유평균3.2단/월강저지평균1.2단/월,강저비례62％,겁대지제고료침금판합격솔.
