电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
19期
818-822
,共5页
曹权根%陈世荣%杨琼%汪浩%王恒义%谢金平%范小玲
曹權根%陳世榮%楊瓊%汪浩%王恆義%謝金平%範小玲
조권근%진세영%양경%왕호%왕항의%사금평%범소령
化学镀铜%四羟丙基乙二胺%乙二胺四乙酸二钠%沉积速率%稳定性
化學鍍銅%四羥丙基乙二胺%乙二胺四乙痠二鈉%沉積速率%穩定性
화학도동%사간병기을이알%을이알사을산이납%침적속솔%은정성
electroless copper plating%N,N,N',N'-tetrakis-(2-hydroxypropyl) ethylenediamine%disodium ethylenediamine tetraacetate%deposition rate%stability
采用四羟丙基乙二胺(THPED)-乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜.研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37％甲醛14 mL/L,2,2'-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)610 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5～ 13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40～45℃,时间20 min.在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7 μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级.
採用四羥丙基乙二胺(THPED)-乙二胺四乙痠二鈉(EDTA-2Na)配位體繫在環氧樹脂闆錶麵進行快速化學鍍銅.研究瞭配位劑、主鹽、添加劑和工藝參數等對沉積速率和鍍液穩定性的影響,得到快速化學鍍鎳的最佳鍍液配方和工藝條件為:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37％甲醛14 mL/L,2,2'-聯吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)610 mg/L,2-巰基苯併噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5～ 13.0,裝載量3.0 dm2/L,溫度40～45℃,時間20 min.在最佳工藝條件下,化學鍍銅的沉積速率可達12.7 μm/h,鍍層錶麵平整、緻密、光亮,揹光級數達9級.
채용사간병기을이알(THPED)-을이알사을산이납(EDTA-2Na)배위체계재배양수지판표면진행쾌속화학도동.연구료배위제、주염、첨가제화공예삼수등대침적속솔화도액은정성적영향,득도쾌속화학도얼적최가도액배방화공예조건위:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37％갑철14 mL/L,2,2'-련필정15 mg/L,K4Fe(CN)610 mg/L,2-구기분병새서(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5～ 13.0,장재량3.0 dm2/L,온도40～45℃,시간20 min.재최가공예조건하,화학도동적침적속솔가체12.7 μm/h,도층표면평정、치밀、광량,배광급수체9급.
