电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
20期
863-866
,共4页
戴春爽%李丽%朱翠雯%吴亚洲%毕方淇
戴春爽%李麗%硃翠雯%吳亞洲%畢方淇
대춘상%리려%주취문%오아주%필방기
铜基复合材料%二硼化钛%电铸%粗糙度%导电性
銅基複閤材料%二硼化鈦%電鑄%粗糙度%導電性
동기복합재료%이붕화태%전주%조조도%도전성
copper matrix composite material%titanium diboride%electroforming%roughness%electrical conductivity
采用硫酸铜溶液体系在不锈钢表面电铸TiB2颗粒增强铜基复合材料.通过正交试验分析铸液温度、电流密度、TiB2颗粒粒径及添加量对Cu-TiB2铸层表面粗糙度的影响,并研究了电流密度和铸液颗粒含量对Cu-TiB2复合铸层中TiB2含量的影响,得到电铸Cu-TiB2复合铸层的最优铸液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO410 g/L,NaCl 130 mg/L,粒径3μm的TiB2颗粒25 g/L,电流密度4A/dm2,温度30℃,搅拌速率30～100 r/min,时间5h.采用最佳工艺制备的Cu-TiB2复合铸层的粗糙度为1.915μm,TiB2颗粒的体积分数为14.3％,显微硬度比Cu铸层更高,表面更均匀、细致和平整.虽然Cu-TiB2复合铸层的导电性比纯Cu铸层略差,但仍优于多数金属和铜合金.
採用硫痠銅溶液體繫在不鏽鋼錶麵電鑄TiB2顆粒增彊銅基複閤材料.通過正交試驗分析鑄液溫度、電流密度、TiB2顆粒粒徑及添加量對Cu-TiB2鑄層錶麵粗糙度的影響,併研究瞭電流密度和鑄液顆粒含量對Cu-TiB2複閤鑄層中TiB2含量的影響,得到電鑄Cu-TiB2複閤鑄層的最優鑄液組成和工藝條件為:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO410 g/L,NaCl 130 mg/L,粒徑3μm的TiB2顆粒25 g/L,電流密度4A/dm2,溫度30℃,攪拌速率30～100 r/min,時間5h.採用最佳工藝製備的Cu-TiB2複閤鑄層的粗糙度為1.915μm,TiB2顆粒的體積分數為14.3％,顯微硬度比Cu鑄層更高,錶麵更均勻、細緻和平整.雖然Cu-TiB2複閤鑄層的導電性比純Cu鑄層略差,但仍優于多數金屬和銅閤金.
채용류산동용액체계재불수강표면전주TiB2과립증강동기복합재료.통과정교시험분석주액온도、전류밀도、TiB2과립립경급첨가량대Cu-TiB2주층표면조조도적영향,병연구료전류밀도화주액과립함량대Cu-TiB2복합주층중TiB2함량적영향,득도전주Cu-TiB2복합주층적최우주액조성화공예조건위:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO410 g/L,NaCl 130 mg/L,립경3μm적TiB2과립25 g/L,전류밀도4A/dm2,온도30℃,교반속솔30～100 r/min,시간5h.채용최가공예제비적Cu-TiB2복합주층적조조도위1.915μm,TiB2과립적체적분수위14.3％,현미경도비Cu주층경고,표면경균균、세치화평정.수연Cu-TiB2복합주층적도전성비순Cu주층략차,단잉우우다수금속화동합금.
