电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
20期
859-862
,共4页
陆军%王建朝%赵美峰%黄严
陸軍%王建朝%趙美峰%黃嚴
륙군%왕건조%조미봉%황엄
铥%二甲基甲酰胺%铜电极%电化学%扩散系数%传递系数%交换电流密度%成核机理
銩%二甲基甲酰胺%銅電極%電化學%擴散繫數%傳遞繫數%交換電流密度%成覈機理
주%이갑기갑선알%동전겁%전화학%확산계수%전체계수%교환전류밀도%성핵궤리
thulium%dimethyl formamide%copper electrode%electrochemistry%diffusion coefficient%transfer coefficient%exchange current density%nucleation mechanism
应用循环伏安法、单电位阶跃计时电流法、计时电量法研究了二甲基甲酰胺(DMF)中铥(Ⅲ)在Cu电极上的电化学性质.研究表明,铥(Ⅲ)在Cu电极上的还原是不可逆过程.通过上述3种电化学方法得到的扩散系数(D0)相近,由循环伏安法测得的传递系数(α)为0.028 36,通过塔菲尔曲线求得的交换电流密度(i0)为1.352 6×10-6 A/cm2.铥(Ⅲ)离子成核机理研究表明,铥在Cu电极上的电沉积按三维模式生长连续成核.
應用循環伏安法、單電位階躍計時電流法、計時電量法研究瞭二甲基甲酰胺(DMF)中銩(Ⅲ)在Cu電極上的電化學性質.研究錶明,銩(Ⅲ)在Cu電極上的還原是不可逆過程.通過上述3種電化學方法得到的擴散繫數(D0)相近,由循環伏安法測得的傳遞繫數(α)為0.028 36,通過塔菲爾麯線求得的交換電流密度(i0)為1.352 6×10-6 A/cm2.銩(Ⅲ)離子成覈機理研究錶明,銩在Cu電極上的電沉積按三維模式生長連續成覈.
응용순배복안법、단전위계약계시전류법、계시전량법연구료이갑기갑선알(DMF)중주(Ⅲ)재Cu전겁상적전화학성질.연구표명,주(Ⅲ)재Cu전겁상적환원시불가역과정.통과상술3충전화학방법득도적확산계수(D0)상근,유순배복안법측득적전체계수(α)위0.028 36,통과탑비이곡선구득적교환전류밀도(i0)위1.352 6×10-6 A/cm2.주(Ⅲ)리자성핵궤리연구표명,주재Cu전겁상적전침적안삼유모식생장련속성핵.
