仪表技术与传感器
儀錶技術與傳感器
의표기술여전감기
INSTRUMENT TECHNIQUE AND SENSOR
2014年
10期
47-49,59
,共4页
虚拟仪器%微小参数%硅通孔
虛擬儀器%微小參數%硅通孔
허의의기%미소삼수%규통공
virtual instrument%small parameters%TSV
介绍了一种用于硅通孔(TSV,through silicon via)微小参数测试的虚拟仪器测试系统.该系统采用虚拟仪器为测试系统的开发平台.该系统包括采集板卡、信号调理电路和软件系统.软件采用LabVIEW,进行测试系统的搭建以及显示界面的设计,实现整个系统的功能.经仿真验证,该系统能够较好地实现测试的各项功能.该系统可用于TSV微小参数的测试,得出TSV故障的具体情况.对该测试系统进行扩展可用于各类无源器件的微小参数测试.
介紹瞭一種用于硅通孔(TSV,through silicon via)微小參數測試的虛擬儀器測試繫統.該繫統採用虛擬儀器為測試繫統的開髮平檯.該繫統包括採集闆卡、信號調理電路和軟件繫統.軟件採用LabVIEW,進行測試繫統的搭建以及顯示界麵的設計,實現整箇繫統的功能.經倣真驗證,該繫統能夠較好地實現測試的各項功能.該繫統可用于TSV微小參數的測試,得齣TSV故障的具體情況.對該測試繫統進行擴展可用于各類無源器件的微小參數測試.
개소료일충용우규통공(TSV,through silicon via)미소삼수측시적허의의기측시계통.해계통채용허의의기위측시계통적개발평태.해계통포괄채집판잡、신호조리전로화연건계통.연건채용LabVIEW,진행측시계통적탑건이급현시계면적설계,실현정개계통적공능.경방진험증,해계통능구교호지실현측시적각항공능.해계통가용우TSV미소삼수적측시,득출TSV고장적구체정황.대해측시계통진행확전가용우각류무원기건적미소삼수측시.
