科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2014年
34期
117-119,134
,共4页
电子微器件%微尺度激光喷丸%微轮廓%显微硬度
電子微器件%微呎度激光噴汍%微輪廓%顯微硬度
전자미기건%미척도격광분환%미륜곽%현미경도
micro electronic component%micro-scale laser peening%micro-morphology%micro-hardness
微尺度激光喷丸是一种灵活、精准的加工工艺,能够广泛应用于微电子设备中的电子微器件中,以改善电子微器件的强度及可靠性要求.为了研究微尺度激光喷丸对电子微器件的强化机制,对电子微器件常用加工材料铜箔进行微尺度激光喷丸强化.微尺度激光喷丸及未喷丸铜箔材料表面轮廓度、变形情况及显微硬度进行对比分析.实验结果表明,激光光斑的搭接率对铜箔微变形深度有一定影响,随着激光光斑能量的增加,铜箔微变形深度逐渐增加,经过微尺度激光喷丸强化的铜箔表面显微硬度得到了显著改善.
微呎度激光噴汍是一種靈活、精準的加工工藝,能夠廣汎應用于微電子設備中的電子微器件中,以改善電子微器件的彊度及可靠性要求.為瞭研究微呎度激光噴汍對電子微器件的彊化機製,對電子微器件常用加工材料銅箔進行微呎度激光噴汍彊化.微呎度激光噴汍及未噴汍銅箔材料錶麵輪廓度、變形情況及顯微硬度進行對比分析.實驗結果錶明,激光光斑的搭接率對銅箔微變形深度有一定影響,隨著激光光斑能量的增加,銅箔微變形深度逐漸增加,經過微呎度激光噴汍彊化的銅箔錶麵顯微硬度得到瞭顯著改善.
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