印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
12期
52-54
,共3页
选化板%有机物%凹坑
選化闆%有機物%凹坑
선화판%유궤물%요갱
The Election ENIG%Organic%Concave
文章主要针对选化板在沉镍金制程加工中，出现“镍厚度不足”或“板边无镍沉积”，金盘面“凹坑”缺陷进行分析，对生产线加工参数、辅助设备、产品设计方面改善，解决产品质量。
文章主要針對選化闆在沉鎳金製程加工中，齣現“鎳厚度不足”或“闆邊無鎳沉積”，金盤麵“凹坑”缺陷進行分析，對生產線加工參數、輔助設備、產品設計方麵改善，解決產品質量。
문장주요침대선화판재침얼금제정가공중，출현“얼후도불족”혹“판변무얼침적”，금반면“요갱”결함진행분석，대생산선가공삼수、보조설비、산품설계방면개선，해결산품질량。
The article mainly analyzes the impact of the insufifcient thickness of nickel, or slabs of nickel-free deposition, and made the analysis of the gold pad concave of the election ENIG in the ENIG PCB. It improves the process parameters, auxiliary equipment and the design of the product.
