科技与创新
科技與創新
과기여창신
Science and Technology & Innovation
2014年
23期
91-92
,共2页
GaN LED%反射电极结构%金属铝%稳定性
GaN LED%反射電極結構%金屬鋁%穩定性
GaN LED%반사전겁결구%금속려%은정성
以GaN LED芯片量产制造中的一种主流金属电极结构(反射电板结构)为研究对象,主要从实际量产过程中如何保持该电极的稳定性方面着手研究.该研究详细阐述了如何实现和管控反射电极结构第1层膜厚的准确性,并指出了其对GaN LED芯片各项性能的影响;同时,还详细阐述了反射电板结构在量产过程中如何防范金属铝在后续作业和在存储过程中被慢慢腐蚀而导致电板结构不稳定的问题.
以GaN LED芯片量產製造中的一種主流金屬電極結構(反射電闆結構)為研究對象,主要從實際量產過程中如何保持該電極的穩定性方麵著手研究.該研究詳細闡述瞭如何實現和管控反射電極結構第1層膜厚的準確性,併指齣瞭其對GaN LED芯片各項性能的影響;同時,還詳細闡述瞭反射電闆結構在量產過程中如何防範金屬鋁在後續作業和在存儲過程中被慢慢腐蝕而導緻電闆結構不穩定的問題.
이GaN LED심편양산제조중적일충주류금속전겁결구(반사전판결구)위연구대상,주요종실제양산과정중여하보지해전겁적은정성방면착수연구.해연구상세천술료여하실현화관공반사전겁결구제1층막후적준학성,병지출료기대GaN LED심편각항성능적영향;동시,환상세천술료반사전판결구재양산과정중여하방범금속려재후속작업화재존저과정중피만만부식이도치전판결구불은정적문제.
