中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
11期
58-61
,共4页
简介了GT(软封胶)封装的智能卡封装过程,给出了智能卡ISO面沾污的情况,通过分析设定了产生沾污问题的原因.然后用一系列实验的手段加以验证,找到了产生沾污的根本原因,最后提出了沾污评估的方法,得出了相应的解决方案,并对方案进行了讨论,得出了结论.
簡介瞭GT(軟封膠)封裝的智能卡封裝過程,給齣瞭智能卡ISO麵霑汙的情況,通過分析設定瞭產生霑汙問題的原因.然後用一繫列實驗的手段加以驗證,找到瞭產生霑汙的根本原因,最後提齣瞭霑汙評估的方法,得齣瞭相應的解決方案,併對方案進行瞭討論,得齣瞭結論.
간개료GT(연봉효)봉장적지능잡봉장과정,급출료지능잡ISO면첨오적정황,통과분석설정료산생첨오문제적원인.연후용일계렬실험적수단가이험증,조도료산생첨오적근본원인,최후제출료첨오평고적방법,득출료상응적해결방안,병대방안진행료토론,득출료결론.
