中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
11期
27-32,84
,共7页
Deborah Patterson%Mike Kelly%Rick Reed%Steve Eplett%Zafer Kutlu%Ramakanth Alapati
Deborah Patterson%Mike Kelly%Rick Reed%Steve Eplett%Zafer Kutlu%Ramakanth Alapati
Deborah Patterson%Mike Kelly%Rick Reed%Steve Eplett%Zafer Kutlu%Ramakanth Alapati
系统级封装%2.5D%穿硅孔%多处理器%2.5D穿硅孔封装
繫統級封裝%2.5D%穿硅孔%多處理器%2.5D穿硅孔封裝
계통급봉장%2.5D%천규공%다처리기%2.5D천규공봉장
本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成.两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成.芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2.5D技术的SiP正成为传统芯片系统集成的有效替代.Open-Silicon负责芯片和硅转接板的设计,重点在于性能优化和成本降低.GLOBALFOUNDRIES采用28nm超低能耗芯片工艺制造处理器芯片,而用65nm技术制造2.5D硅转接板.包括功耗优化和功能界面有效管理等概念得到验证.硅基板的高密度布线提供大量平行I/O,以实现高性能存储,并保持较低功耗.所开发的EDA设计参考流程可以用于优化2.5D设计.本文展示了如何将大颗芯片重新设计成较小的几颗芯片,通过2.5D硅转接板实现SiP系统集成,以降低成本,提高良率,增加设计灵活性和重复使用性,并减少开发风险.
本項目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES和Amkor三傢公司閤作完成.兩顆28nm的ARM處理器芯片,通過2.5D硅轉接闆實現集成.芯片的高性能集成通常由晶體管製程提高來實現,應用2.5D技術的SiP正成為傳統芯片繫統集成的有效替代.Open-Silicon負責芯片和硅轉接闆的設計,重點在于性能優化和成本降低.GLOBALFOUNDRIES採用28nm超低能耗芯片工藝製造處理器芯片,而用65nm技術製造2.5D硅轉接闆.包括功耗優化和功能界麵有效管理等概唸得到驗證.硅基闆的高密度佈線提供大量平行I/O,以實現高性能存儲,併保持較低功耗.所開髮的EDA設計參攷流程可以用于優化2.5D設計.本文展示瞭如何將大顆芯片重新設計成較小的幾顆芯片,通過2.5D硅轉接闆實現SiP繫統集成,以降低成本,提高良率,增加設計靈活性和重複使用性,併減少開髮風險.
본항목유Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES화Amkor삼가공사합작완성.량과28nm적ARM처리기심편,통과2.5D규전접판실현집성.심편적고성능집성통상유정체관제정제고래실현,응용2.5D기술적SiP정성위전통심편계통집성적유효체대.Open-Silicon부책심편화규전접판적설계,중점재우성능우화화성본강저.GLOBALFOUNDRIES채용28nm초저능모심편공예제조처리기심편,이용65nm기술제조2.5D규전접판.포괄공모우화화공능계면유효관리등개념득도험증.규기판적고밀도포선제공대량평행I/O,이실현고성능존저,병보지교저공모.소개발적EDA설계삼고류정가이용우우화2.5D설계.본문전시료여하장대과심편중신설계성교소적궤과심편,통과2.5D규전접판실현SiP계통집성,이강저성본,제고량솔,증가설계령활성화중복사용성,병감소개발풍험.
