微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2014年
6期
19-21
,共3页
双层布线%反溅射%欧姆接触
雙層佈線%反濺射%歐姆接觸
쌍층포선%반천사%구모접촉
Double-layer routing%Sputter-etch%Ohmic-contact
随着集成电路技术的发展，双层布线技术显得越来越重要。主要对双层布线中二次金属淀积前的通孔预处理技术进行了研究和探索，通过对反溅射时间、反溅射功率等不同工艺参数的对比实验，给出了最优的反溅射清洗工艺条件。
隨著集成電路技術的髮展，雙層佈線技術顯得越來越重要。主要對雙層佈線中二次金屬澱積前的通孔預處理技術進行瞭研究和探索，通過對反濺射時間、反濺射功率等不同工藝參數的對比實驗，給齣瞭最優的反濺射清洗工藝條件。
수착집성전로기술적발전，쌍층포선기술현득월래월중요。주요대쌍층포선중이차금속정적전적통공예처리기술진행료연구화탐색，통과대반천사시간、반천사공솔등불동공예삼수적대비실험，급출료최우적반천사청세공예조건。
WiththedevelopmentofIC,thetechnologyofdouble-layerroutingisgettingmoreand more important.This article studies the sputter -etch technology before the second Al -routing in process of double-layer routing.By the contrast of different experiments such as sputter-etch time and sputter-etch power,the optimized process conditions of the sputter-etch are provided.
