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SCIENCE & TECHNOLOGY INFORMATION
2014年
26期
8-8,10
,共2页
微钻%微型刃具%单晶硅
微鑽%微型刃具%單晶硅
미찬%미형인구%단정규
微钻单晶硅切削工具用于制造三维微形状工件。微钻是一个D形横截面，切削刃的半径为0.5μm的电磨工具(WEDG)。结果表明：实现切割延性域切削深度为0.1μm，间隙角大于0°，以防止在孔入口处断裂。最小的机加工的孔直径为6.7μm，这是最小的不只是在本研究中，也是迄今使用的最小切削工具钻孔。对半导体单晶硅滚磨加工技术是很好的促进。
微鑽單晶硅切削工具用于製造三維微形狀工件。微鑽是一箇D形橫截麵，切削刃的半徑為0.5μm的電磨工具(WEDG)。結果錶明：實現切割延性域切削深度為0.1μm，間隙角大于0°，以防止在孔入口處斷裂。最小的機加工的孔直徑為6.7μm，這是最小的不隻是在本研究中，也是迄今使用的最小切削工具鑽孔。對半導體單晶硅滾磨加工技術是很好的促進。
미찬단정규절삭공구용우제조삼유미형상공건。미찬시일개D형횡절면，절삭인적반경위0.5μm적전마공구(WEDG)。결과표명：실현절할연성역절삭심도위0.1μm，간극각대우0°，이방지재공입구처단렬。최소적궤가공적공직경위6.7μm，저시최소적불지시재본연구중，야시흘금사용적최소절삭공구찬공。대반도체단정규곤마가공기술시흔호적촉진。
