机电一体化
機電一體化
궤전일체화
MECHATRONICS
2014年
11期
43-46,70
,共5页
吴春艳%陆亦工%高长水%刘少学
吳春豔%陸亦工%高長水%劉少學
오춘염%륙역공%고장수%류소학
半导体放电加工%接触电阻%研究
半導體放電加工%接觸電阻%研究
반도체방전가공%접촉전조%연구
semiconductors%WEDM%contact resistance%study
从理论上分析了产生接触电阻的原因,建立了切割回路中的导电原理模型.分析了如进电方式、进电材料、接触压力等因素对接触电阻的影响.实验结果表明:选择进电材料时,进电材料的功函数与所要加工的半导体的功函数尽量接近;选择接触形式,两个材料接触时要形成面接触,同时在允许的范围内尽量增大接触压力来减小接触间隙,这样会得到更小的接触电阻.
從理論上分析瞭產生接觸電阻的原因,建立瞭切割迴路中的導電原理模型.分析瞭如進電方式、進電材料、接觸壓力等因素對接觸電阻的影響.實驗結果錶明:選擇進電材料時,進電材料的功函數與所要加工的半導體的功函數儘量接近;選擇接觸形式,兩箇材料接觸時要形成麵接觸,同時在允許的範圍內儘量增大接觸壓力來減小接觸間隙,這樣會得到更小的接觸電阻.
종이론상분석료산생접촉전조적원인,건립료절할회로중적도전원리모형.분석료여진전방식、진전재료、접촉압력등인소대접촉전조적영향.실험결과표명:선택진전재료시,진전재료적공함수여소요가공적반도체적공함수진량접근;선택접촉형식,량개재료접촉시요형성면접촉,동시재윤허적범위내진량증대접촉압력래감소접촉간극,저양회득도경소적접촉전조.
