电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE
2014年
12期
13-16
,共4页
Seung-Hyun Hong%Kang-Yoon Lee%Sang-Min Park%Ki-Nam Song%Tae-Sung Kwon%Sung-Il Yong
Seung-Hyun Hong%Kang-Yoon Lee%Sang-Min Park%Ki-Nam Song%Tae-Sung Kwon%Sung-Il Yong
Seung-Hyun Hong%Kang-Yoon Lee%Sang-Min Park%Ki-Nam Song%Tae-Sung Kwon%Sung-Il Yong
讨论了全新的1 200V/10 A SPM(R)智能功率模块.它是经过全面优化的智能型集成式IGBT逆变模块,提供良好的热性能和可靠的特性,适合工业风扇电机应用.它利用全新开发的NPT沟道IGBT以及先进的STEALTHTM续流二极管和内置自举二极管.HVIC、多功能LVIC以及内置的热敏电阻为整个系统提供良好的可靠性能.该模块还利用DBC基板的技术优势,实现更佳的热性能.
討論瞭全新的1 200V/10 A SPM(R)智能功率模塊.它是經過全麵優化的智能型集成式IGBT逆變模塊,提供良好的熱性能和可靠的特性,適閤工業風扇電機應用.它利用全新開髮的NPT溝道IGBT以及先進的STEALTHTM續流二極管和內置自舉二極管.HVIC、多功能LVIC以及內置的熱敏電阻為整箇繫統提供良好的可靠性能.該模塊還利用DBC基闆的技術優勢,實現更佳的熱性能.
토론료전신적1 200V/10 A SPM(R)지능공솔모괴.타시경과전면우화적지능형집성식IGBT역변모괴,제공량호적열성능화가고적특성,괄합공업풍선전궤응용.타이용전신개발적NPT구도IGBT이급선진적STEALTHTM속류이겁관화내치자거이겁관.HVIC、다공능LVIC이급내치적열민전조위정개계통제공량호적가고성능.해모괴환이용DBC기판적기술우세,실현경가적열성능.
