电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2014年
11期
6-9,28
,共5页
杨金%邓斌%万喜新
楊金%鄧斌%萬喜新
양금%산빈%만희신
低温共烧陶瓷%零收缩%基板
低溫共燒陶瓷%零收縮%基闆
저온공소도자%령수축%기판
LTCC (low tem perature co-firing ceram ic)%Zero-shrinkage%B ase plate
介绍了 LTC C 基板平面零收缩控制的几种方法，对几种方法的优缺点做了比较，并阐述了零收缩 LTC C 技术发展趋势和主要研究热点。
介紹瞭 LTC C 基闆平麵零收縮控製的幾種方法，對幾種方法的優缺點做瞭比較，併闡述瞭零收縮 LTC C 技術髮展趨勢和主要研究熱點。
개소료 LTC C 기판평면령수축공제적궤충방법，대궤충방법적우결점주료비교，병천술료령수축 LTC C 기술발전추세화주요연구열점。
The paper introduces som e Zero-shrinkage C ontrolm ethods of LTC C baseplate,com pares the advantage and disadvantage of all m ethods,and expounds the trend of the developm ent and the m ain research hotspotofthe Zero-shrinkage LTC C Technology.
