科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2014年
20期
179-179
,共1页
场板%场限环%复合终端结构
場闆%場限環%複閤終耑結構
장판%장한배%복합종단결구
本文的研究对象是耐压为200V的PMOS产品的终端设计。首先介绍常用终端技术的基本理论，制订出终端结构的初步设计方案，然后结合计算机模拟仿真技术，优化终端结构的横向尺寸，最终通过试投片、样品测试结果对终端设计进行验证。
本文的研究對象是耐壓為200V的PMOS產品的終耑設計。首先介紹常用終耑技術的基本理論，製訂齣終耑結構的初步設計方案，然後結閤計算機模擬倣真技術，優化終耑結構的橫嚮呎吋，最終通過試投片、樣品測試結果對終耑設計進行驗證。
본문적연구대상시내압위200V적PMOS산품적종단설계。수선개소상용종단기술적기본이론，제정출종단결구적초보설계방안，연후결합계산궤모의방진기술，우화종단결구적횡향척촌，최종통과시투편、양품측시결과대종단설계진행험증。
