电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2014年
6期
57-59
,共3页
SiCp/Al%复合材料%镀金%焊接
SiCp/Al%複閤材料%鍍金%銲接
SiCp/Al%복합재료%도금%한접
SiCp/Al复合材料导电性差、膨胀系数低,尤其是不具备钎焊能力.为了满足封装壳体的良好钎焊性能,必须对其表面进行镀金改性处理.文中针对SiC体积分数高达60％以上的SiCp/Al复合材料进行镀金工艺研究,主要目的是解决镀金层与基材之间的结合力难题.通过工艺试验,采用工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力强.该工艺作为SiCp/Al可焊性表面处理技术之一,对于其他铝基复合材料表面处理具有重要的参考价值.
SiCp/Al複閤材料導電性差、膨脹繫數低,尤其是不具備釬銲能力.為瞭滿足封裝殼體的良好釬銲性能,必鬚對其錶麵進行鍍金改性處理.文中針對SiC體積分數高達60％以上的SiCp/Al複閤材料進行鍍金工藝研究,主要目的是解決鍍金層與基材之間的結閤力難題.通過工藝試驗,採用工藝分步實施化學鍍鎳、熱處理、電鍍鎳、電鍍金步驟,得到的鍍層錶麵光滑平整,沒有明顯的結瘤和夾雜,與基材的結閤力彊.該工藝作為SiCp/Al可銲性錶麵處理技術之一,對于其他鋁基複閤材料錶麵處理具有重要的參攷價值.
SiCp/Al복합재료도전성차、팽창계수저,우기시불구비천한능력.위료만족봉장각체적량호천한성능,필수대기표면진행도금개성처리.문중침대SiC체적분수고체60％이상적SiCp/Al복합재료진행도금공예연구,주요목적시해결도금층여기재지간적결합력난제.통과공예시험,채용공예분보실시화학도얼、열처리、전도얼、전도금보취,득도적도층표면광활평정,몰유명현적결류화협잡,여기재적결합력강.해공예작위SiCp/Al가한성표면처리기술지일,대우기타려기복합재료표면처리구유중요적삼고개치.
